第三板斧，就是硅片，也就是芯片的“基底”，没有高质量的硅片，再好的设计、再好的光刻机，也造不出合格的芯片。目前全球高端硅片市场，被日本的信越化学、SUMCO等企业垄断，咱们国内的硅片产业虽然有突破，但在高端领域还有不小的差距，一旦被断供，同样会卡住芯片制造的脖子。

这三板斧下来，相当于把中国半导体产业的“设计、制造、材料”三个核心环节，都给盯上了，企图形成合围之势，把咱们困死在低端领域。面对这样的封锁，咱们有过幻想吗？说实话，有过。一开始，咱们想着通过合作、通过进口，慢慢学习技术，逐步实现替代，但美国用实际行动告诉我们：幻想没用，妥协没用，他们要的不是合作，而是彻底遏制中国的发展。

也正是因为这样，9位大佬才在论文里痛定思痛，写下了“丢掉幻想，准备斗争”这八个字。这八个字，不是口号，是血泪总结，是清醒认知，更是破局的决心。他们比谁都清楚，核心技术买不来、要不来、讨不来，只能靠自己干出来。就像当年咱们搞两弹一星，面对西方的全面封锁，不也是靠自己的双手，在戈壁滩上干出了震惊世界的成就吗？现在，历史又一次走到了关键时刻，半导体领域的“两弹一星”战役，已经正式打响。

可能有人会质疑，打造中国自己的阿斯麦，谈何容易？阿斯麦花了几十年时间，整合了全球5000家供应商的技术，咱们能做到吗？这里我要跟大家说一句：难，确实难，但不是不可能。而且咱们现在，已经有了一定的基础，不是从零开始。

大佬们在论文里明确说了，中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域，已经取得了突破性进展。这是什么概念？相当于咱们已经把阿斯麦EUV的“核心零部件”，已经搞出了不少，现在缺的，不是单点技术的突破，而是如何把这些零散的技术，整合起来，形成一个完整的产业体系，打造出一台能实际运行、能量产的EUV光刻机。